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成果展覽

「先進封裝設備計畫」成果展

  • 活動類型:成果展覽
  • 瀏覽次數:869

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
活動日期
108-09-18(三)10:00 108-09-20(五)16:00 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
南港展覽館SEMICON Taiwan 2019展會 K2276攤位
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號南港展覽館1樓
活動區域
北部地區

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名:周 小姐

電郵:cjessica@mail.mirdc.org.tw

電話:(07)3517161#6337

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
金屬工業研究發展中心
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

經濟部工業局致力於推動國內半導體設備產業升級,委由金屬中心執行「先進封裝設備計畫」,為推廣計畫執行成果並強化國內產品市場能見度,將結合「SEMICON Taiwan」展覽舉行成果發表,於108年9月18至20日假台北南港展覽館1樓K2276攤位展出計畫執行成果,在此誠摯地邀請業界先進蒞臨指導。

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