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講座研討

FOPLP-面板,載板封裝廠的轉型與機會

  • 活動類型:講座研討
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基本資料

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活動日期
108-08-28(三)13:10 108-08-28(三)16:30 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北南港展覽館1館4樓402b會議室
活動地址
臺北市南港區經貿二路1號
活動區域
北部地區

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:周涵儀 小姐

電郵:cjessica@mail.mirdc.org.tw

電話:(07)3517161#6337

其他資訊

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主辦單位
金屬工業研究發展中心、台灣電子設備協會
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

在半導體產業裡,每數年就會出現一次小型技術革命,每10~20年就會出現大結構轉變的技術革命。而今天,為半導體產業所帶來的革命,並非是將製程技術推向更細微化與再縮小裸晶尺寸的技術,而是在封裝技術的變革。從2016年開始,全球的半導體技術論壇、各研討會幾乎都脫離不了討論FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)這項議題。FOWLP會為整個半導體產業帶來如此大的衝擊性,莫過於一次就扭轉了未來在封裝產業上的結構,在在影響了整個封裝產業的製程、設備與相關的材料,也將過去前後段鮮明區別的製程,將會融合再一起,極有可能如同過去的液晶面板廠與彩色濾光片廠的歷史變化,再一次出現重演。

本活動邀請工研院電光所、矽品精密、台灣納美仕電子材料及華泰電子等產研專家到場分享「FOPLP-面板,載板封裝廠的轉型與機會」。議程網址:https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=190

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