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媒合會

2019台灣日本九州地區電子設備暨半導體產業商機交流會

  • 活動類型:媒合會
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基本資料

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活動日期
108-09-19(四)12:30 108-09-19(四)18:20 加入行事曆

場地資訊

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場地名稱
台北王朝大酒店
活動地址
臺北市松山區敦化北路100號
活動區域
北部

聯絡資訊

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聯絡窗口(1)

姓名:范舒涵 小姐

電郵:maki.fan@mail.mirdc.org.tw

電話:(02)2709-6987#515

其他資訊

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主辦單位
台灣電子設備協會、財團法人金屬工業研究發展中心
協辦單位
熊本縣工業連合會、日本大分縣LSI Cluster形成推進會議
指導單位
經濟部工業局
活動詳細說明

【日    期】2019919 (星期四) 下午12:50–18:20

【地    點】王朝大酒店 2F國際大會堂 (台北市敦化北路 100 號)

【指導單位】經濟部工業局

【主辦單位】台灣電子設備協會 (TEEIA)、金屬工業研究發展中心(MIRDC)

                    熊本縣工業連合會、日本大分縣LSI Cluster形成推進會議

【活動費用】商談會免費參加,名額有限額滿為止!(非會員參加交流晚宴將酌收餐費,敬請見諒!)

時間

活動內容

12:30~

來賓報到

12:50-13:00

貴賓致詞/紀念合影

13:00-18:20

【商貿洽談】台日一對一商貿洽談會(每場次40分鐘)

(現場提供中日文翻譯)

 

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