:::
媒合會

臺灣日本九州地區電子設備半導體及醫療福祉產業商談媒合會

  • 活動類型:媒合會
  • 瀏覽次數:18

基本資料

展開所有收合所有[基本資料]
活動日期
109-10-22(四)13:00 109-10-22(四)17:00 加入行事曆

場地資訊

展開所有收合所有[場地資訊]
場地名稱
台北世貿中心一館2樓(第4及5會議室)
活動地址
臺北市信義區信義路五段5號
活動區域
北部

報名資訊

展開所有收合所有[報名資訊]
報名方式
站外報名
站外報名網址
https://www.teeia.org.tw/zh-tw/News/detail/102

聯絡資訊

展開所有收合所有[聯絡資訊]
聯絡窗口(1)

姓名:范舒涵 小姐

電郵:maki.fan@mail.mirdc.org.tw

電話:(02)2709-6987#515

其他資訊

展開所有收合所有[其他資訊]
主辦單位
金屬工業研究發展中心、台灣電子設備協會
活動詳細說明

因應後疫情時代,為促進在臺外商與臺灣國際大廠採用國內本土設備零組件,超前佈署次年度供應鏈商機,規劃邀請臺灣設備供應商參與洽談(20分鐘/場),期藉由此國際商談媒合平台,深化海內外廠商交流合作,進而擴大商機。

我要報名 回前一頁
您可能會喜歡的活動